[发明专利]微型存储器封装结构以及存储器封装结构

权利要求书

1.一种微型存储器封装结构，包括：

线路基板，具有第一表面、背向所述第一表面的第二表面以及位于所述第二表面上的导电图案；

第一芯片，配置于所述第一表面上，其中所述第一芯片具有远离所述第一表面的第一主动面以及位于所述第一主动面上的重布线路层，且所述重布线路层电性连接所述线路基板；

第二芯片，配置于所述第一主动面上，并电性连接所述重布线路层，其中所述第二芯片具有面向所述第一主动面的第二主动面；以及

封装胶体，配置于所述第一表面上，并覆盖所述第一芯片与所述第二芯片。

2.根据权利要求1所述的微型存储器封装结构，其中所述第一芯片在所述线路基板上的正投影重叠于所述第二芯片在所述线路基板上的正投影。

3.根据权利要求1所述的微型存储器封装结构，其中所述第二芯片在所述线路基板上的正投影范围位于所述第一芯片在所述线路基板上的正投影范围内。

4.根据权利要求1所述的微型存储器封装结构，其中所述第二芯片还具有位于所述第二主动面上的多个导电部，且所述多个导电部接合于所述重布线路层。

5.根据权利要求1所述的微型存储器封装结构，还包括：

至少一导线，所述重布线路层通过所述导线电性连接所述线路基板。

6.根据权利要求5所述的微型存储器封装结构，其中所述线路基板还具有位于所述第一表面上的图案化线路层，且所述重布线路层通过所述导线电性连接所述图案化线路层。

7.根据权利要求1所述的微型存储器封装结构，还包括：

至少一被动元件，配置于所述线路基板的所述第一表面上并电性连接所述线路基板。

8.根据权利要求7所述的微型存储器封装结构，其中所述被动元件在所述线路基板上的正投影位于所述导电图案在所述线路基板上的正投影与所述第一芯片在所述线路基板上的正投影之间。

9.根据权利要求1所述的微型存储器封装结构，其中所述第一芯片为存储器芯片且所述第二芯片为控制芯片。

10.一种存储器封装结构，包括：

线路基板，具有第一表面、背向所述第一表面的第二表面以及位于所述第二表面上的导电图案；

第一芯片，配置于所述第一表面上，其中所述第一芯片具有远离所述第一表面的第一主动面以及位于所述第一主动面上的重布线路层，且所述重布线路层电性连接所述线路基板；

第二芯片，配置于所述第一主动面上，并电性连接所述重布线路层，其中所述第二芯片具有面向所述第一主动面的第二主动面；

天线，配置于所述线路基板，且所述天线位于所述第一芯片的一侧；以及

封装胶体，配置于所述第一表面上，并覆盖所述第一芯片与所述第二芯片。

11.根据权利要求10所述的存储器封装结构，其中所述天线埋设于所述线路基板内。

12.根据权利要求11所述的存储器封装结构，其中所述线路基板还具有位于所述第一表面与所述第二表面之间的绝缘区，且所述绝缘区位于所述天线的正上方，所述绝缘区位于所述第一表面与所述天线之间。

13.根据权利要求10所述的存储器封装结构，其中所述天线配置于所述线路基板的所述第一表面上。

14.根据权利要求13所述的存储器封装结构，其中所述线路基板还具有位于所述第一表面上的图案化线路层，且所述天线属于所述图案化线路层的一部分。

15.根据权利要求13所述的存储器封装结构，其中所述线路基板还具有位于所述第一表面上的图案化线路层，且所述天线电性连接所述图案化线路层。