[发明专利]微型存储器封装结构以及存储器封装结构

说明书

本发明提供一种微型存储器封装结构，其包括线路基板、第一芯片、第二芯片以及封装胶体。线路基板具有第一表面、背向第一表面的第二表面以及位于第二表面上的导电图案。第一芯片配置于第一表面上。第一芯片具有远离第一表面的第一主动面以及位于第一主动面上的重布线路层，且重布线路层电性连接线路基板。第二芯片配置于第一主动面上，并电性连接重布线路层。第二芯片具有面向第一主动面的第二主动面。封装胶体配置于第一表面上，并覆盖第一芯片与所述第二芯片。另提供一种具有天线的存储器封装结构。

技术领域

本发明涉及一种存储器封装结构，尤其涉及一种微型存储器封装结构以及存储器封装结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦朝着轻、薄、短、小、高积集度、多功能化方向发展。一般而言，封装形式通常是用打线式(Wire Bonding)封装，然而，此种封装结构由于需使用较多打线(如金线)，因此会需要预保留较大的打线空间且也会增加许多材料成本。因此，如何缩减整体尺寸且减少制作成本，将成为重要的一门课题。

发明内容

本发明提供一种微型存储器封装结构，其可以缩减整体尺寸且减少制作成本。

本发明提供一种存储器封装结构，其整合有天线。

本发明的微型存储器封装结构包括线路基板、第一芯片、第二芯片以及封装胶体。线路基板具有第一表面、背向第一表面的第二表面以及位于第二表面上的导电图案。第一芯片配置于第一表面上。第一芯片具有远离第一表面的第一主动面以及位于第一主动面上的重布线路层，且重布线路层电性连接线路基板。第二芯片配置于第一主动面上，并电性连接重布线路层。第二芯片具有面向第一主动面的第二主动面。封装胶体配置于第一表面上，并覆盖第一芯片与所述第二芯片。

本发明的存储器封装结构包括线路基板、第一芯片、第二芯片、天线以及封装胶体。线路基板具有第一表面、背向第一表面的第二表面以及位于第二表面上的导电图案。第一芯片配置于第一表面上。第一芯片具有远离第一表面的第一主动面以及位于第一主动面上的重布线路层，且重布线路层电性连接线路基板。第二芯片配置于第一主动面上，并电性连接重布线路层。第二芯片具有面向第一主动面的第二主动面。天线配置于线路基板，且天线位于第一芯片的一侧。封装胶体配置于第一表面上，并覆盖第一芯片与所述第二芯片。

基于上述，本发明的微型存储器封装结构由于第二芯片是以第二主动面面向第一主动面的方式接合于第一芯片上，因此，可以降低预保留的打线空间进而缩减整体尺寸，且可以减少打线材料上的制作成本。

本发明的存储器封装结构整合有天线，且由于第二芯片是以第二主动面面向第一主动面的方式接合于第一芯片上，天线配置于线路基板并位于第一芯片的一侧，因此，可以降低预保留的打线空间增加天线周围的净空区域，进而可以提升天线的感应灵敏度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明一实施例的微型存储器封装结构的俯视示意图；

图1B是图1A沿剖线A-A’的剖面示意图；

图2是本发明另一实施例的存储器封装结构的剖面示意图；

图3是本发明又一实施例的存储器封装结构的剖面示意图；

图4是图2、图3中的天线的俯视示意图；

图5A是本发明再一实施例的存储器封装结构的剖面示意图；

图5B是图5A中的天线的俯视示意图。

附图标记说明

100a：微型存储器封装结构

100b、100c、100d：存储器封装结构

110：线路基板