[发明专利]晶圆容纳装置及晶圆腐蚀方法在审
| 申请号： | 201911221707.4 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111370355A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赵然;刘素娟;张岩;赵子强;刘振洲;李龙远;鲍慧强;王锡铭;陈菲菲 | 申请（专利权）人： | 中科钢研节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 林治辰;邱成杰 |
| 地址： | 100081 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆容纳装置及晶圆腐蚀方法，所述晶圆容纳装置包括架体、挡柱以及多个卡扣；所述架体具有多根立柱，每根所述立柱沿竖直方向设置，多根所述立柱沿所述架体的横截面的周向间隔设置，多根所述立柱限定出用于容纳晶圆的容纳腔以及用于所述晶圆进出所述容纳腔的敞口；多个所述卡扣配置为能够分别卡持在多个所述立柱上，并且相邻所述立柱上的卡扣具有相同的水平高度以向所述晶圆提供支撑，从而使所述晶圆保持在水平状态；所述挡柱配置为能够安装在所述架体上以部分地遮挡所述敞口，从而限制所述晶圆的进出。本发明的晶圆容纳装置能够保证晶圆的腐蚀效果，使得单个晶圆受腐蚀的均匀性得以提高，保证成品晶圆的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 容纳 装置 腐蚀 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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