[发明专利]电子封装装置在审
| 申请号： | 201911218158.5 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112349705A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 高靖尧;王政杰 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装装置，包括第一载板、第二载板、多个半导体元件配置于第一载板或第二载板的其中一者上以及封装胶体配置于第一载板与第二载板之间。第一载板具有第一表面及相对第一表面的第二表面。第一载板包括至少一第一外接端子配置于第一表面上。第二载板配置于第一载板的对向，具有第三表面以及相对第三表面的第四表面。第二载板包括至少一第二外接端子配置于第四表面上。第三表面面向第二表面。封装胶体包覆第一载板、第二载板以及多个半导体元件。多个半导体元件分别电性导通至少一第一外接端子以及至少一第二外接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 装置 | ||
【主权项】：
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