[发明专利]电子封装装置

说明书

本发明提供一种电子封装装置，包括第一载板、第二载板、多个半导体元件配置于第一载板或第二载板的其中一者上以及封装胶体配置于第一载板与第二载板之间。第一载板具有第一表面及相对第一表面的第二表面。第一载板包括至少一第一外接端子配置于第一表面上。第二载板配置于第一载板的对向，具有第三表面以及相对第三表面的第四表面。第二载板包括至少一第二外接端子配置于第四表面上。第三表面面向第二表面。封装胶体包覆第一载板、第二载板以及多个半导体元件。多个半导体元件分别电性导通至少一第一外接端子以及至少一第二外接端子。

技术领域

本发明涉及一种封装装置，尤其涉及一种电子封装装置。

背景技术

随着使用者的支付习惯的改变，电子钱包及预付储值整合至携带式电子装置是电子产品未来发展的趋势之一。一般来说，携带式电子装置可通过分别使用智能卡(SmartCard)及存储卡(Memory Card)来达到计算、加密、双向通信、安全功能及存储数据等功能。

由于携带式电子装置不断朝向小尺寸、多功能、高效能的趋势发展，使得电子装置的内部空间微小化。然而，分别配置智能卡及存储卡的设计会阻碍电子装置实现小尺寸，且会影响电子装置内元件的配置。因此，能实现整合通讯、安全功能及存储数据的智能卡为本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种电子封装装置，其可结合通讯与安全功能及存储数据功能，且具有双面输出，达成即插即用的效果。

本发明的电子封装装置，包括第一载板具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第二载板具有第三表面以及相对第三表面的第四表面、多个半导体元件配置于第一载板或第二载板的其中一者上以及封装胶体配置于第一载板与第二载板之间。第一载板包括至少一第一外接端子配置于第一表面上。第二载板配置于第一载板的对向，包括至少一第二外接端子配置于第四表面上。第三表面面向第二表面。封装胶体包覆第一载板、第二载板以及多个半导体元件。多个半导体元件分别电性导通至少一第一外接端子以及至少一第二外接端子。

在本发明的一实施例中，上述的第一载板还包括第一导电图案配置于第二表面上。第一导电图案包括多个第一内接垫以及多个第一接点。多个第一接点与多个第一内接垫导通。多个半导体元件电性连接于多个第一内接垫。

在本发明的一实施例中，上述的多个导电结构的部分配置于第一载板与第二载板之间，并电性连接于多个第一接点与第二载板的多个第二接点，以将多个半导体元件的信号传递至第二载板。封装胶体包覆多个导电结构。

在本发明的一实施例中，上述的多个导电结构包括导线或焊球。

在本发明的一实施例中，上述的多个半导体元件还包括多个第一存储器芯片、至少一个第二存储器芯片及控制芯片。多个半导体元件配置于第一载板的第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一存储器芯片为快闪存储器芯片(FlashMemory)，而至少一个第二存储器芯片为用户身分模块芯片(Subscriber IdentityModule，SIM)。

在本发明的一实施例中，上述的至少一个第二存储器芯片设置于第二载板上，与第二外接端子电性连接。电子封装装置还包括密封胶体完全模封至少一个第二存储器芯片，并配置于第一载板的第二表面上，其中密封胶体受封装胶体二次包覆。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一存储器芯片通过金属焊线与第一载板电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的第二载板为金属导体。

在本发明的一实施例中，上述的第二载板的第三表面上设置有一层胶膜(Film OnWire，FOW)。