[发明专利]电子封装装置

权利要求书

1.一种电子封装装置，包括：

第一载板具有第一表面及相对所述第一表面的第二表面，所述第一载板包括至少一第一外接端子配置于所述第一表面上；

第二载板配置于所述第一载板的对向，具有第三表面以及相对于所述第三表面的第四表面，所述第二载板包括至少一第二外接端子配置于所述第四表面上，其中所述第三表面面向所述第二表面；

多个半导体元件配置于所述第一载板或所述第二载板的其中一者上；以及

封装胶体配置于所述第一载板与所述第二载板之间，包覆所述第一载板、所述第二载板以及所述多个半导体元件，

其中，所述多个半导体元件分别电性导通至所述至少一第一外接端子以及至少一第二外接端子。

2.根据权利要求1所述的电子封装装置，其中所述第一载板还包括第一导电图案配置于所述第二表面上，所述第一导电图案包括：

多个第一内接垫；以及

多个第一接点，其中所述多个第一接点与所述多个第一内接垫导通；

其中，所述多个半导体元件电性连接于所述多个第一内接垫。

3.根据权利要求2所述的电子封装装置，其中所述多个导电结构的部分配置于所述第一载板与所述第二载板之间，并电性连接于所述多个第一接点与所述第二载板的多个第二接点，以将所述多个半导体元件的信号传递至所述第二载板；

其中，所述封装胶体包覆所述多个导电结构。

4.根据权利要求3所述的电子封装装置，其中所述多个导电结构包括导线或焊球。

5.根据权利要求1所述的电子封装装置，其中所述多个半导体元件还包括多个第一存储器芯片、至少一个第二存储器芯片及控制芯片，其中所述多个半导体元件配置于所述第一载板的所述第二表面上。

6.根据权利要求5所述的电子封装装置，其中所述多个第一存储器芯片为快闪存储器芯片，而所述至少一个第二存储器芯片为用户身份模块芯片。

7.根据权利要求6所述的电子封装装置，其中所述至少一个第二存储器芯片设置于所述第二载板上，与所述第二外接端子电性连接，

其中所述电子封装装置还包括密封胶体完全模封所述至少一个第二存储器芯片，并配置于所述第一载板的所述第二表面上，其中所述密封胶体受所述封装胶体二次包覆。

8.根据权利要求5所述的电子封装装置，其中所述多个第一存储器芯片通过金属焊线与第一载板电性连接。

9.根据权利要求1所述的电子封装装置，其中所述第二载板为金属导体。

10.根据权利要求1或9所述的电子封装装置，其中所述第二载板的所述第三表面上设置有一层胶膜。