[发明专利]晶片扩片装置在审
| 申请号： | 201911211800.7 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112864045A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 曾生斗;徐坤基;巫勤达;邱垂良;曾仁栋;刘金城 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵平;周永君 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片扩片装置，包含一晶片扩片铁圈、一承载座、一晶片扩张组件以及一固定机构。晶片扩片铁圈包含一外框及一胶膜，其中胶膜连接于外框，用以贴附一晶片。承载座承载晶片扩片铁圈。晶片扩张组件用以顶推并扩张胶膜，其中晶片扩张组件包含不同尺寸的顶推滚轮，或者包含距晶片中心不同距离的顶推滚轮。固定机构用以与承载座同时固定晶片扩片铁圈的外框，并当晶片扩张组件向上顶推胶膜时，扩张胶膜而对晶片进行扩片。本发明还提供一施力组件，用以对胶膜施力，以改变胶膜的局部张力。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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