[发明专利]一种LED芯片的研磨抛光方法在审
| 申请号： | 201911206166.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110871401A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 周智斌;汪延明;陈小雪 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B29/02;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 423038 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的研磨抛光方法，包括：将LED芯片固定在研磨盘上，通过砂轮对衬底的第二表面进行首次研磨，研磨厚度为200μm‑450μm；通过砂轮对第二表面进行第二次研磨，研磨厚度为60μm‑100μm；通过砂轮对第二表面进行第三次研磨，研磨厚度为20μm‑50μm；将研磨完成的LED芯片置于抛光垫上，通过含有钻石粒径为5μm‑7μm的抛光液，对衬底的第二表面进行第一次抛光；通过含有钻石粒径为2μm‑4μm的抛光液，对第二表面进行第二次抛光，获得厚度为120μm‑230μm的LED芯片。采用上述方法，能够有效减少LED芯片的划痕，提升其亮度，并降低LED芯片的破片率和掉背镀风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 研磨 抛光 方法 | ||
【主权项】：
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