[发明专利]堆叠神经元器件结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201911204781.5 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN112885830B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 肖德元 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/423;H01L29/78;H01L29/788;H01L21/822
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 266000 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种堆叠神经元器件结构及其制作方法,结构包括:衬底,衬底中具有外围电路;阻挡层;神经元晶体管阵列,包括阵列排布的多个神经元晶体管;其中,神经元晶体管包括半导体沟道、调制叠层及栅阵列,半导体沟道两端分别与外围电路连接,通过外围电路控制相应的神经元晶体管的选通或关闭,调制叠层位于半导体沟道上,其包括依次层叠的第一介电层、权重浮栅层和第二介电层,栅阵列位于调制叠层上,用于调制权重浮栅的电位,实现权重浮栅的电位加权。本发明实现了一种在平面上阵列排布,在纵向上垂直堆叠的无结型神经元器件结构及制作方法,各神经元晶体管的选通与关闭通过衬底中的外围电路控制,大大提高了神经元器件的集成度。
搜索关键词: 堆叠 神经 元器件 结构 及其 制作方法
【主权项】:
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