[发明专利]一种光器件的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911204710.5 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110911358A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋应;王峻岭;廖斐;许广俊;陈享郭 | 申请（专利权）人： | 深圳市光为光通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人： | 梁艳 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光器件的封装结构及其封装方法，其中光器片的封装结构包括：PCB基板、光芯片和驱动芯片，所述光芯片和所述驱动芯片固定在所述PCB基板上，所述光芯片和所述驱动芯片通过导电金属线连接；所述光芯片的外部包覆有透光性胶体。本发明提供了一种光器件的封装结构和封装方法，通过透光性胶体包覆光芯片，解决光芯片受水汽影响而氧化的问题，能够简化封装工艺，降低封装成本，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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