[发明专利]一种光器件的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911204710.5 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110911358A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋应;王峻岭;廖斐;许广俊;陈享郭 | 申请（专利权）人： | 深圳市光为光通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人： | 梁艳 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种光器件的封装结构，其特征在于，包括PCB基板、光芯片和驱动芯片，所述光芯片和所述驱动芯片固定在所述PCB基板上，所述光芯片和所述驱动芯片通过导电金属线连接；所述光芯片的外部包覆有透光性胶体。
2.如权利要求1所述的光器件的封装结构，其特征在于，所述透光性胶体为硅胶。
3.如权利要求1所述的光器件的封装结构，其特征在于，所述导电金属线为金线。
4.如权利要求1所述的光器件的封装结构，其特征在于，所述光芯片为单模芯片或者多模芯片。
5.一种光器件的封装方法，其特征在于，包括：
将光芯片和驱动芯片固定在PCB基板上；
在所述光芯片和所述驱动芯片之间焊接导电金属线；
在所述光芯片外部点涂透光性胶水；
固化所述透光性胶水，使得光芯片外部形成透光性胶体；
对封装结构进行温度循环测试。
6.如权利要求5所述的光器件的封装方法，其特征在于，在所述光芯片外部点涂透光性胶水，包括：
通过点胶机针管将透光性胶水滴在所述光芯片上，使得所述透光性胶水完全包覆所述光芯片。
7.如权利要求6所述的光器件的封装方法，其特征在于，所述透光性胶水的粘度为10000cps至20000cps。
8.如权利要求6所述的光器件的封装方法，其特征在于，每一滴的胶量至少覆盖所述光芯片的有源区。
9.如权利要求5所述的光器件的封装方法，其特征在于，固化所述透光性胶水，包括：
将所述封装结构放置于温度为120℃至150℃环境中烘烤一小时。
10.如权利要求5所述的光器件的封装方法，其特征在于，对封装结构进行温度循环测试，包括：
将封装结构置于测试环境中，将温度自-45℃起，逐渐升温至85℃，并循环10至20次。
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