[发明专利]一种光器件的封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种光器件的封装结构及其封装方法，其中光器片的封装结构包括：PCB基板、光芯片和驱动芯片，所述光芯片和所述驱动芯片固定在所述PCB基板上，所述光芯片和所述驱动芯片通过导电金属线连接；所述光芯片的外部包覆有透光性胶体。本发明提供了一种光器件的封装结构和封装方法，通过透光性胶体包覆光芯片，解决光芯片受水汽影响而氧化的问题，能够简化封装工艺，降低封装成本，提高封装效率。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光器件的封装结构及其封装方法。

背景技术

光芯片是光器件中的核心部件，然而光芯片在光器件应用中最大的隐患是光芯片容易受水汽影响而氧化，进而影响光器件的工作性能，从而产生可靠性问题。

目前，现有防止光芯片氧化的方法是将芯片置于管壳中，里面充入惰性气体。此方法存在如下问题：工艺复杂，需通过特定设备，在惰性气体环境操作；操作复杂，需通过特定设备焊接管壳，无法直接接触产品，而造成操作困难；设备成本高；封装设备昂贵，且需要购买昂贵的惰性气体设备。

发明内容

本发明提供了一种光器件的封装结构及其封装方法有益于简化封装工艺，降低封装成本，提高封装效率。

本发明的一方面涉及一种光器件的封装结构，包括：PCB基板、光芯片和驱动芯片，所述光芯片和所述驱动芯片固定在所述PCB基板上，所述光芯片和所述驱动芯片通过导电金属线连接；所述光芯片的外部包覆有透光性胶体。

进一步地，所述透光性胶体为硅胶。

进一步地，所述导电金属线为金线。

进一步地，所述光芯片为单模芯片或者多模芯片。

本发明另一方面涉及一种光器件的封装结构，包括：将光芯片和驱动芯片固定在PCB基板上；在所述光芯片和所述驱动芯片之间焊接导电金属线；在所述光芯片外部点涂透光性胶水；固化所述透光性胶水，使得光芯片外部形成透光性胶体；对封装结构进行温度循环测试。

进一步地，在所述光芯片外部点涂透光性胶水，包括：通过点胶机针管将透光性胶水滴在所述光芯片上，使得所述透光性胶水完全包覆所述光芯片。

进一步地，所述透光性胶水的粘度为10000cps至20000cps。

进一步地，每一滴的胶量至少覆盖所述光芯片的有源区。

进一步地，固化所述透光性胶水，包括：将所述封装结构放置于温度为120℃至150℃环境中烘烤一小时。

进一步地，对封装结构进行温度循环测试，包括：将所述封装结构置于测试环境中，将温度自-45℃起，逐渐升温至85℃，并循环10至20次。

本发明的有益效果是；

本发明提供了一种光器件的封装结构和封装方法，通过透光性胶体包覆光芯片，解决光芯片受水汽影响而氧化的问题，能够简化封装工艺，降低封装成本，提高封装效率。

附图说明

图1为本发明实施例光器件的封装结构的结构示意图；

图2为本发明实施例光器件的封装结构的剖面图；

图3为本发明实施例光器件的封装方法的流程示意图；

图4为本发明实施例光器件的封装过程的流程示意图。

具体实施方案

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案做详细的说明。

本发明提供一种光器件的封装结构及封装方法，用于解决光芯片受水汽影响氧化影响器件工作性能的问题。