[发明专利]电能供应系统与其封装结构有效

专利信息
申请号: 201911201143.8 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN112331977B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 杨思枬 申请(专利权)人: 辉能科技股份有限公司;辉能控股股份有限公司
主分类号: H01M50/184 分类号: H01M50/184;H01M50/193
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 张放
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种电能供应系统与其封装结构,其中电能供应系统的封装结构的两个基材可直接或间接地供电能供应系统做为集电之用,而封装结构的密封框则由高阻水、具有阻气效果的多层硅胶层所构成。因此,所揭露的电能供应系统的封装结构不但提供一种新型式的导电模式以降低电能供应系统本身的阻抗值,更同时可通过密封框以有效地阻隔外界水气进入至电能供应单元,以提升整体电能供应系统的电性与安全性表现。
搜索关键词: 电能 供应 系统 与其 封装 结构
【主权项】:
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