[发明专利]电能供应系统与其封装结构

说明书

本发明提供一种电能供应系统与其封装结构，其中电能供应系统的封装结构的两个基材可直接或间接地供电能供应系统做为集电之用，而封装结构的密封框则由高阻水、具有阻气效果的多层硅胶层所构成。因此，所揭露的电能供应系统的封装结构不但提供一种新型式的导电模式以降低电能供应系统本身的阻抗值，更同时可通过密封框以有效地阻隔外界水气进入至电能供应单元，以提升整体电能供应系统的电性与安全性表现。

技术领域

本发明涉及一种电能供应系统与其封装结构，特别是指一种具有新型导电模式与高阻水、阻气效果的电能供应系统与其封装结构。

背景技术

由于电子、信息及通讯等3C产品均朝向无线化、可携带化方向发展，应用于各种产品的各项高性能组件除了往轻、薄、短、小的目标迈进外，近年来，可挠式电子产品的技术发展也逐渐受到重视，因此，对于体积小、重量轻、能量密度高的电能供应系统的需求相当地迫切。不过，为了延长电池使用的时间、提升电池的能量密度，过去无法重复使用的一次电池系统已无法满足现今电子产品的需求，而目前应用于电子产品中的电池系统多以可重复充、放电的二次电池系统为主流，例如：锂电池系统、燃料电池系统、太阳能电池系统…等等，以下将以技术开发较为成熟的锂电池系统为例以做为说明。

首先，在图1中为现有技术中的锂电池系统的电池芯结构示意图，主要的结构由一正极极板与一负极极板之间夹设一隔离层所构成，而在正极极板与负极极板的集电层上分别焊接一导电柄结构作为外部电极，使得电池系统可通过此两个外部电极与周边电子组件进行电性连接。如图1所示，锂电池1包括一隔离层11、一第一活性材料层12、一第二活性材料层13、一第一集电层14、一第二集电层15以及一封装单元16。如图1所示，第一活性材料层12设置于隔离层11上，第一集电层14设置于第一活性材料层12上，而第二活性材料层13设置于隔离层11下，第二集电层15设置于第二活性材料层13下，最后，封装单元16将此堆栈结构密封，仅露出导电柄141、151。如上所述，若锂电池1欲提供电能至一电子装置2(图1仅以一电路板为例说明，但电子装置2并不限制为电路板)时，必须将导电柄141、151与电子装置2的电源输入端子21、22电性连接，由此将锂电池1所储存的电能输出至电子装置2，之后，可再通过导线将电能传输至电子装置2的组件区23，其中，组件区23可以包括逻辑电路、主动组件、被动组件等，其可以是电路布局或是表面黏着组件(SMT)。然而，因为隔离层11与第一活性材料层12及第二活性材料层13之间的接触界面是否具有良好的接触对于整体电池系统的电性与安全性表现有相当直接且严重的影响，因此，在现有技术的锂电池技术中为了维持此些界面的良好接触，无论是堆栈式结构或是卷绕式结构的电池芯，在完成电池的组装后其整体结构的挠折性相当地低，甚至是无法挠折，其因即在于为了避免挠折产生的应力导致隔离层11与第一活性材料层12、第二活性材料层13之间界面所受到的破坏，由此维持锂电池系统的电性表现并确保其使用上的安全性。