[发明专利]一种半导体级单晶硅晶棒定向测试装置有效

专利信息
申请号: 201911194577.X 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111059992B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 梁凤丽 申请(专利权)人: 江苏明纳半导体科技有限公司
主分类号: G01B5/24 分类号: G01B5/24;C30B33/06;C30B29/06;C23C18/34;C22C1/02;C22C1/06;C22C21/08;C22C21/10;C22F1/047;C22F1/053
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 国红
地址: 224700 江苏省盐城市建湖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试装置,包括柜体,所述柜体底面靠近四个顶角的位置处设置有移动滚轮,所述柜体前端面靠近顶部的位置处设置有书写板,所述柜体顶面靠近左、右两侧的位置处设置有支撑块,所述支撑块顶面之间靠近顶部的位置处设置有固定横杆,所述固定横杆中间的位置处设置有测量装置;本装置可以更换测量盖板和辅助盖板,来满足不同直径的硅晶棒,同时在测量的过程中只需观察连接板的状态,操作比较简单,同时方便记录,在底部设置有移动滚轮,方便移动,本装置的结构较为简单,成本较为低廉,适合推广使用。所述固定横杆由耐磨铝合金材料按常规工艺制备而成,具有较好的硬度、耐磨性等优点。
搜索关键词: 一种 半导体 单晶硅 定向 测试 装置
【主权项】:
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