[发明专利]一种半导体级单晶硅晶棒定向测试装置有效

专利信息
申请号: 201911194577.X 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111059992B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 梁凤丽 申请(专利权)人: 江苏明纳半导体科技有限公司
主分类号: G01B5/24 分类号: G01B5/24;C30B33/06;C30B29/06;C23C18/34;C22C1/02;C22C1/06;C22C21/08;C22C21/10;C22F1/047;C22F1/053
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 国红
地址: 224700 江苏省盐城市建湖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 单晶硅 定向 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体级单晶硅晶棒定向测试装置,其特征在于:包括柜体,所述柜体底面靠近四个顶角的位置处设置有移动滚轮,所述柜体前端面靠近顶部的位置处设置有书写板,所述柜体顶面靠近左、右两侧的位置处设置有支撑块,所述支撑块顶面之间靠近顶部的位置处设置有固定横杆,所述固定横杆中间的位置处设置有测量装置;

所述固定横杆由耐磨铝合金材料按常规工艺制备而成,所述耐磨铝合金材料的制备工艺为:

Ⅰ.将铝合金原料混合,置于700-750℃下进行熔融,完全熔融后得铝合金熔液;

Ⅱ.将铝合金熔液升温至800-850℃,加入精炼剂、月桂醇硫酸钠,在750-800℃下搅拌1-4h,接着加入六氯乙烷,其中所述铝合金熔液、精炼剂、月桂醇硫酸钠、六氯乙烷的质量比为100:(0.6-1.8):(1-1.5):(0.05-0.08),在750-800℃下搅拌3-15min,静置20-50min,接着浇入温度为400-450℃的模具内,得到合金铸锭;对上述合金铸锭进行均匀化处理,在350-520℃下保温20-35h,得到均匀化处理的合金;

Ⅲ.对上述均匀化处理的合金进行固溶处理,固溶处理温度为500-560℃,固溶时间为1-8h,最后采用空冷的冷却方法进行冷却,冷却至100-160℃,得到固溶处理的合金;将固溶处理的合金进行时效处理,时效处理温度为100-160℃,时效处理的时间为20-28h,冷却,即得铝合金前体;

Ⅳ.按(20-40):(20-30):(20-40):100的质量比,氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠、水混合,置于40-50℃下超声3-6min,得到碱洗液;将铝合金前体置于铝合金前体质量5-15倍的碱洗液中,在60-80℃下洗涤10-20min,取出后用水清洗至中性,干燥,得到碱洗后的铝合金;

Ⅴ.按(0.002-0.004):(0.004-0.008):(0.002-0.004):100的质量比,将磷酸、盐酸、硝酸、水混合,置于40-50℃下超声3-6min,得到酸洗液;将碱洗后的铝合金置于酸洗液中,在20-35℃下洗涤10-30min,取出后用水清洗至中性,干燥,得到酸洗后的铝合金;

Ⅵ.将酸洗后的铝合金转入化学镀溶液中,调节pH至7-7.5,在80-85℃下超声施镀5-10min,调节pH至6-6.5,维持超声条件不变,在90-95℃下继续超声施镀20-40min,取出,用水清洗至中性,干燥,最后置于420-460℃下保温1-3h,冷却,即得;

所述化学镀溶液由下述质量份原料制备而来:硫酸镍3.2-4份、次亚磷酸钠3-4.5份、丙酸0.002-0.005份、络合剂3-4份、缓冲剂0.5-1份、表面活性剂0.005-0.01份、稳定剂0.005-0.01份、耐磨增强剂0.05-0.1份、水90-100份;

所述耐磨增强剂由纳米铜粉改性金刚石、改性蒙脱土按(1-5):(1-5)的质量比混合而成;

所述改性蒙脱土的制备方法为:将蒙脱土置于250-500℃下焙烧5-8h,冷却,得到预处理的蒙脱土;按(0.002-0.004):(0.004-0.008):100的质量比,将磷酸、盐酸、水混合,置于40-50℃下超声3-6min,得到混合酸溶液,接着加入预处理的蒙脱土,所述混合酸溶液、预处理的蒙脱土的质量比为100:(0.2-0.5),在50-80℃下加热搅拌20-40min,静置1-3h后,离心,去除上清液后用水进行洗涤至中性,干燥,得到酸改性蒙脱土;按(0.04-0.07):(0.04-0.07):30的质量比,将N-溴代琥珀酰亚胺、月桂基三甲基溴化铵、无水乙醇混合,得到混合液,向上述酸改性蒙脱土中加入所得混合液,所述酸改性蒙脱土、混合液的质量体积比为1g:(2-5)mL,在60-80℃下搅拌20-40min后,得到混合料,接着加入混合料质量2-5%的氯化铝,继续搅拌20-40min,离心,去除上清液后得到改性产物,用水进行洗涤2-6次,干燥,最后置于300-500℃下焙烧2-5h,即得。

2.根据权利要求1所述的半导体级单晶硅晶棒定向测试装置,其特征在于:所述柜体前端面靠近底部的位置处设置有门板,所述门板前端面的位置处设置有手柄。

3.根据权利要求1所述的半导体级单晶硅晶棒定向测试装置,其特征在于:所述柜体内侧的位置处设置有配合所述书写板的支撑条,所述书写板底面的位置处设置有文件框。

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