[发明专利]可挠性线路基板及薄膜覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201911190092.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN112638025B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 黄建勋;郑育政 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可挠性线路基板，包括可挠性基材、多个引脚、防焊层以及至少一辅助图案。可挠性基材定义有预定芯片设置区以及最小容许芯片设置区。最小容许芯片设置区位于预定芯片设置区内。多个引脚配置于可挠性基材上，且延伸入最小容许芯片设置区内。防焊层配置于可挠性基材上，且局部覆盖多个引脚。防焊层具有开口。开口的边界对位重叠于预定芯片设置区的边界或最小容许芯片设置区的边界至预定芯片设置区的边界之间。辅助图案配置于可挠性基材上，且位于预定芯片设置区的边界或最小容许芯片设置区的边界。一种薄膜覆晶封装结构亦被揭示。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 线路 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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