[发明专利]可挠性线路基板及薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种可挠性线路基板，其特征在于，包括：

可挠性基材，定义有预定芯片设置区以及最小容许芯片设置区，所述最小容许芯片设置区位于所述预定芯片设置区内，所述预定芯片设置区的边界包括第一长边以及第一短边；

多个引脚，配置于所述可挠性基材上，所述多个引脚延伸入所述最小容许芯片设置区内；

防焊层，配置于所述可挠性基材上，且局部覆盖所述多个引脚，所述防焊层具有开口，所述开口的边界对位重叠于所述预定芯片设置区的边界或所述最小容许芯片设置区的边界至所述预定芯片设置区的边界之间；以及

至少一辅助图案，配置于所述可挠性基材上，所述至少一辅助图案位于所述预定芯片设置区的边界，所述至少一辅助图案具有相连的第一线段以及第二线段，所述第一线段与所述第二线段分别对应重叠所述第一长边与所述第一短边。

2.根据权利要求1所述的可挠性线路基板，其特征在于，所述第一长边连接于所述第一短边而形成第一角落，所述最小容许芯片设置区的边界包括第二长边以及第二短边，所述第二长边连接于所述第二短边而形成第二角落。

3.根据权利要求2所述的可挠性线路基板，其特征在于，所述至少一辅助图案配置于所述第一角落。

4.根据权利要求1所述的可挠性线路基板，其特征在于，所述至少一辅助图案具有图案化凸起结构，所述图案化凸起结构构成所述第一线段与所述第二线段。

5.根据权利要求4所述的可挠性线路基板，其特征在于，所述图案化凸起结构的边缘具有相连的第一内侧壁以及第二内侧壁，所述第一内侧壁与所述第二内侧壁分别对应重叠所述第一长边与所述第一短边。

6.根据权利要求1所述的可挠性线路基板，其特征在于，所述至少一辅助图案具有图案化开口，所述图案化开口构成所述第一线段与所述第二线段。

7.根据权利要求6所述的可挠性线路基板，其特征在于，所述图案化开口的边缘具有相连的第一内侧壁以及第二内侧壁，所述第一内侧壁与所述第二内侧壁分别对应重叠所述第一长边与所述第一短边。

8.根据权利要求1所述的可挠性线路基板，其特征在于，所述多个引脚与所述至少一辅助图案的材质包括金属或金属合金。

9.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的可挠性线路基板；以及

芯片，配置于所述可挠性线路基板上，且位于所述最小容许芯片设置区内，其中所述芯片电性连接所述多个引脚。