[发明专利]一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法在审
| 申请号： | 201911187648.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110854026A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 商炜;于莎莎;夏俊峰 | 申请（专利权）人： | 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘静宇 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，通过本制备方法制备得到的金锡焊料，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，满足不同的封装需求；形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，可以维持5min的熔融状态，满足一个陶瓷热沉上一次性依次焊接4‑6个芯片，具有良好的焊接性能和抗氧化性能。其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高，可以同时焊接多个芯片，多个芯片的封装效果都能满足封装要求。本金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上，提高封装的准确率和成品率，满足小芯片焊接要求。金锡合金焊料图形通过光刻获得，图形尺寸和位置精度高，在封装过程中芯片位置识别精度高，封装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模块 陶瓷 热沉上 同时 制备 多个金锡 焊料 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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