[发明专利]一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法

说明书

本发明涉及一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，通过本制备方法制备得到的金锡焊料，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，满足不同的封装需求；形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，可以维持5min的熔融状态，满足一个陶瓷热沉上一次性依次焊接4‑6个芯片，具有良好的焊接性能和抗氧化性能。其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高，可以同时焊接多个芯片，多个芯片的封装效果都能满足封装要求。本金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上，提高封装的准确率和成品率，满足小芯片焊接要求。金锡合金焊料图形通过光刻获得，图形尺寸和位置精度高，在封装过程中芯片位置识别精度高，封装效果好。

技术领域

本发明涉及微型陶瓷产品领域，尤其涉及一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法。

背景技术

金锡合金焊料熔点低，对微电子器件镀金层无熔蚀作用，具有高的接头强度、优良的耐蚀性、高的导热性和耐热冲击性，是多种高可靠电子器件通用的钎接材料。现在应用于封装的金锡合金焊料仅能封装一个芯片。目前陶瓷热沉上金锡焊接是金锡预置后通过热处理，将芯片一次封装焊接到陶瓷热沉上，一各热沉只能封装一个芯片，不能满足多个芯片在短时间内依次顺序焊接。因此，需要一种金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，可满足不同的封装需求的用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法。

发明内容

本发明要解决的问题在于提供一种金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，可满足不同的封装需求的用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法。

为实现所述技术目的，本发明的技术方案是：本发明涉及了一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，包括以下步骤：

S1:陶瓷基板上通过真空蒸镀镀上金属层，金属层上本身具有图形层，从而形成陶瓷基板上的薄膜电路；

S2:在金属层上用光刻技术进行处理得到需要预留的金锡层图形；

S3：在图形化的金属层上蒸镀打底层；

S4：在打底层上蒸镀金层和锡层，从而得到金锡焊料。

本发明的有益效果是，通过本制备方法制备得到的金锡焊料，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，可满足不同的封装需求；形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，可以维持5min的熔融状态，满足一个陶瓷热沉上一次性依次焊接4-6个芯片，具有良好的焊接性能和抗氧化性能。其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高，可以同时焊接多个芯片，且多个芯片的封装效果都能满足封装要求。本金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上，提高封装的准确率和成品率，满足小芯片焊接要求。金锡合金焊料图形通过光刻获得，图形尺寸和位置精度高，在封装过程中芯片位置识别精度高，封装效果好。

进一步的，所述步骤S2还包括以下步骤：

A1:首先通过运用光刻技术进行处理得到需要预留的金锡层图形；

A2:将不需要预留的工作区域进行遮挡。

在实际操作中，通过侧面研磨抛光的工艺，让整个拼装后的平整度变得接近于正面，再通过侧面匀胶用软板光刻出图形。

进一步的，所述S3中还包括以下步骤：

B1:通过真空蒸发依次进行镀Au和Sn层，An层和Sn层一共镀制5um；

B2:镀层完成之后再去除光刻胶，得到3个预置金锡。

进一步的，所述步骤S4中还包括以下步骤：

C1:首先蒸镀300nm-500nm金层；

C2:金层镀完后再蒸镀300nm-500nm锡层；