[发明专利]一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法

权利要求书

1.一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:陶瓷基板上通过真空蒸镀镀上金属层，金属层上本身具有图形层，从而形成陶瓷基板上的薄膜电路；

S2:在金属层上用光刻技术进行处理得到需要预留的金锡层图形；

S3：在图形化的金属层上蒸镀打底层；

S4：在打底层上蒸镀金层和锡层，从而得到金锡焊料。

2.根据权利要求1所述的用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，其特征在于，所述步骤S2还包括以下步骤：

A1:首先通过运用光刻技术进行处理得到需要预留的金锡层图形；

A2:将不需要预留的工作区域进行遮挡。

3.根据权利要求1所述的用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，其特征在于，所述S3中还包括以下步骤：

B1:通过真空蒸发依次进行镀Au和Sn层，An层和Sn层一共镀制5um；

B2:镀层完成之后再去除光刻胶，得到3个预置金锡。

4.根据权利要求1所述的用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中还包括以下步骤：

C1:首先蒸镀300nm-500nm金层；

C2:金层镀完后再蒸镀300nm-500nm锡层；

C3:将C1和C2步骤连续进行镀层，直到通过依次轮流蒸镀达到总厚度3-5um。