[发明专利]托盘翻转台有效
| 申请号： | 201911182123.0 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110911313B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 盖克彬 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种托盘翻转台，用于翻转可承载晶片的托盘，包括按压装置和底板，按压装置上设置有多个可容纳螺丝的通孔；按压装置还包括吸附件，将吸附件套设其内；吸附件用于吸附通过通孔的螺丝，以防止螺丝从按压装置上脱落。本发明提供的托盘翻转台，能够提高装卸效率，降低装卸失误率，从而提高产能和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 转台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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