[发明专利]PVD溅射设备的晶圆按指定路径回盘的控制方法及系统有效

专利信息
申请号: 201911174232.8 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110938807B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 陈玉静;杨洋;董博宇;郭冰亮;武学伟;马迎功;赵晨光;武树波;杨依龙;李新颖;李丽;宋玲彦;张璐;刘玉杰;张家昊 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;C23C14/34;H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 孙向民;廉莉莉
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种PVD溅射设备的晶圆按指定路径回盘的控制方法和系统,其中控制方法包括以下步骤:选择源腔室和目的腔室,并选择源腔室的托盘位置和目的腔室的托盘位置;选择工艺配方,工艺配方包括目标晶圆从源腔室传输至目的腔室将要执行的工艺参数;确认开始传盘后,生成并执行第一个子任务,同时监控第一个子任务的状态;当第一个子任务结束时,生成并执行第二个子任务,直至第N个子任务结束,N为自然数,完成目标晶圆从源腔室到目的腔室的回盘操作。本发明的有益效果在于,将在工艺腔室中加工的晶圆从工艺腔室传送到冷却腔室再到装卸载腔室的传输过程,只需一键操作,减轻了操作人员的工作任务,提高了任务的执行效率。
搜索关键词: pvd 溅射 设备 晶圆按 指定 路径 控制 方法 系统
【主权项】:
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