[发明专利]场效应晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201911166151.3 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111029407B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 李争刚;袁刚;彭楠;杨帅 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 公开了一种场效应晶体管及其制造方法。场效应晶体管包括:半导体衬底;沿所述半导体衬底表面第一方向延伸的鳍部;分别位于所述鳍部两侧的半导体表面的源区和漏区;位于所述鳍部上方的沿所述半导体衬底表面第二方向延伸的栅叠层,其中,所述鳍部的侧壁具有凹凸图案,所述凹凸图案与所述栅叠层接触。该场效应晶体管的鳍部的侧壁具有凹凸图案,包括截面形状为圆形的纳米线,使得在相同体积时,本申请的晶体管鳍部与所述栅叠层的接触面积更大,可以形成更大的饱和电流,在相同饱和电流时,本申请的晶体管体积更小,有利于减小芯片面积。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
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