[发明专利]场效应晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201911166151.3 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111029407B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 李争刚;袁刚;彭楠;杨帅 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种场效应晶体管,包括:

半导体衬底;

沿所述半导体衬底表面第一方向延伸的鳍部;

分别位于所述鳍部两侧的半导体表面的源区和漏区;

位于所述鳍部上方的沿所述半导体衬底表面第二方向延伸的栅叠层,

其中,所述鳍部的侧壁具有凹凸图案,所述凹凸图案与所述栅叠层接触。

2.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其中,所述鳍部包括垂直方向上堆叠的多个纳米线,相邻堆叠的两个所述纳米线形成弧面接触。

3.根据权利要求2所述的场效应晶体管,其中,所述纳米线的截面形状包括圆形。

4.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其中,所述鳍部包括垂直方向上堆叠的多个纳米线,相邻堆叠的两个所述纳米线形成平面接触。

5.根据权利要求4所述的场效应晶体管,其中,所述鳍部的截面形状包括多个圆形重叠相交形成的形状。

6.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其中,所述栅叠层包括栅极介质层和栅极导体,所述栅极介质层用于隔开所述栅极导体和所述鳍部。

7.根据权利要求1所述的场效应晶体管,其中,所述栅极介质层材料为高K电介质氧化物。

8.一种场效应晶体管的制造方法,包括:

在半导体衬底上沿所述半导体衬底表面第一方向形成鳍部;

形成覆盖所述鳍部表面的栅极介质层;

在所述栅极介质层上沿所述半导体衬底表面第二方向形成栅极导体;

在所述鳍部两侧的所述半导体表面形成源区和漏区,

其中,所述鳍部的侧壁具有凹凸图案,所述凹凸图案与所述栅叠层接触。

9.根据权利要求8所述的制造方法,其中,所述鳍部包括垂直方向上堆叠的多个纳米线,相邻堆叠的两个所述纳米线形成弧面接触。

10.根据权利要求9所述的制造方法,其中,所述纳米线的截面形状包括圆形。

11.根据权利要求8所述的制造方法,其中,所述鳍部包括垂直方向上堆叠的多个纳米线,相邻堆叠的两个所述纳米线形成平面接触。

12.根据权利要求11所述的制造方法,其中,所述鳍部的截面形状包括多个圆形重叠相交形成的形状。

13.根据权利要求8所述的制造方法,其中,所述鳍部的形成方法包括:

在所述半导体衬底上沿第一方向形成第一纳米线;

在所述半导体衬底上沉积第一氧化物层,覆盖所述第一纳米线;

在所述第一氧化物层上沿所述第一方向形成第二纳米线;

在所述第一氧化物层上沉积第二氧化物层,覆盖所述第二纳米线;

在所述第二氧化物层上沿所述第一方向形成第三纳米线;

在所述第二氧化物层上沉积第三氧化物层,覆盖所述第三纳米线,

所述第一纳米线、第二纳米线和第三纳米线的截面形状和大小相同,采用等离子体化学气相沉积工艺形成所述纳米线。

14.根据权利要求8所述的制造方法,其中,所述栅极介质层材料为高K电介质氧化物。

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