[发明专利]一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法有效
| 申请号： | 201911164986.5 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111029293B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王振国 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/48 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板、顶板、支杆以及两组夹紧组件，所述底板、顶板均为矩形板状、并互相平行设置，底板和顶板之间通过支杆固定，所述底板的底面中部、顶板的顶面中部均安装转动电机，两组夹紧组件对称设在底板和顶板之间，且两个夹紧组件均与转动电机的输出轴驱动联接,所述夹紧组件包括转盘、第一推杆、安装架以及调节机构，所述转盘的中部与电机的输出轴驱动联接，转盘远离电机的输出轴的一侧固定第一推杆，第一推杆的伸缩杆固定有安装架，所述安装架为十字架结构。本发明的结构简单，便于固定半导体封装体，在对产品四周的引脚切割时，不易造成产品变形的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 变形 半导体 生产 工用 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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