[发明专利]一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法

权利要求书

1.一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板（2）、顶板（3）、支杆（4）以及两组夹紧组件，其特征在于：所述底板（2）、顶板（3）均为矩形板状、并互相平行设置，底板（2）和顶板（3）之间通过支杆（4）固定，所述底板（2）的底面中部、顶板（3）的顶面中部均安装转动电机（6），两组夹紧组件对称设在底板（2）和顶板（3）之间，且两个夹紧组件均与转动电机（6）的输出轴驱动联接；

所述夹紧组件包括转盘（10）、第一推杆（12）、安装架（15）以及调节机构，所述转盘（10）的中部与电机（6）的输出轴驱动联接，转盘（10）远离电机（6）的输出轴的一侧固定第一推杆（12），第一推杆（12）的伸缩杆固定有安装架（15），所述安装架（15）为十字架结构，且安装架（15）的各个端杆均沿长度方向开设通孔（18），所述安装架（15）的两侧均安装调节机构；

所述调节机构包括齿轮（23）、电机（24）以及两块齿板（16），所述齿轮（23）转动安装在安装架（15）的中部，两块齿板（16）沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架（15）的相对两端 杆上，两块齿板（16）分别与齿轮（23）的两侧啮合；

所述齿板（16）远离齿轮（23）的一段固定有活动块（17），所述活动块（17）与同侧的通孔（18）滑动连接，且每个活动块（17）上均固定有夹紧杆（14），每组调节机构内的夹紧杆（14）末端端面均在同一水平面上；

所述活动块（17）上开设安装孔，活动块（17）上安装第二推杆（13），所述第二推杆（13）的伸缩端穿过安装孔、并与对应的夹紧杆（14）连接。

2.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述夹紧杆（14）包括底杆（20）、弹簧（21）、夹紧头（22）以及插杆（25），所述底杆（20）与活动块（17）连接，底杆（20）远离安装架（15）的一侧开设插槽，插槽内连接有弹簧（21），弹簧（21）的末端连接有与插槽滑动连接的插杆（25），插杆（25）的末端固定弹性的夹紧头（22）。

3.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述安装架（15）的各个端杆之间通过弧形的肋板（19）固定，所述第一推杆（12）的伸缩端与肋板（19）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述底板（2）以及顶板（3）之间的两侧均设有两根支杆（4），位于同侧的两根支杆（4）中部均滑动设有活动插板（7），两块活动插板（7）可滑动拼接成矩形板，且活动插板（7）位于两组夹紧组件之间，所述支杆（4）上安装固定活动插板（7）的定位件。

5.根据权利要求4所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：两块活动插板（7）相远离的一侧均开设两个条形缺口（8），两个条形缺口（8）分别与两根支杆（4）滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：位于活动插板（7）两侧的支杆（4）为螺柱状、并螺旋配合有固定螺母（9），其中同一支杆（4）上、并位于活动插板（7）两侧的固定螺母（9）旋转靠近以夹紧活动插板（7）。

7.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述支杆（4）的底端均穿过底板（2）、并固定有支撑柱（1）。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：正常通电工作，夹紧组件内的电机（24）工作，驱动齿轮（23）转动，从而驱动对应的齿板（16）沿着安装架（15）各个端杆的延伸方向滑动，调节各个活动块（17）的位置，方便夹紧半导体封装；

步骤二：将待加工的半导体封装放置在下方夹紧组件内各个夹紧杆（14）的顶面，使得两个夹紧组件内的第一推杆（12）的伸缩端 顶出，驱动两个夹紧组件相靠近，当上方夹紧组件内各个夹紧杆（14）的端面压紧在半导体封装上方即可；

步骤三：使得转动电机（6）工作，驱动两个夹紧组件转动，从而带动半导体封装转动，以调节半导体封装到合适位置，便于对半导体封装四周的引脚进行剪切。