[发明专利]一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板、顶板、支杆以及两组夹紧组件，所述底板、顶板均为矩形板状、并互相平行设置，底板和顶板之间通过支杆固定，所述底板的底面中部、顶板的顶面中部均安装转动电机，两组夹紧组件对称设在底板和顶板之间，且两个夹紧组件均与转动电机的输出轴驱动联接,所述夹紧组件包括转盘、第一推杆、安装架以及调节机构，所述转盘的中部与电机的输出轴驱动联接，转盘远离电机的输出轴的一侧固定第一推杆，第一推杆的伸缩杆固定有安装架，所述安装架为十字架结构。本发明的结构简单，便于固定半导体封装体，在对产品四周的引脚切割时，不易造成产品变形的情况。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法。

背景技术

目前，半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。

在上述过程中，由于操作的原因，引脚长短不一，需要对引脚进行剪切，使得引脚长度达到指定标准，在剪切过程中如不对主体进行固定，易造成引脚或主体变形，最终影响产品的质量，为此设计一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板、顶板、支杆以及两组夹紧组件，所述底板、顶板均为矩形板状、并互相平行设置，底板和顶板之间通过支杆固定，所述底板的底面中部、顶板的顶面中部均安装转动电机，两组夹紧组件对称设在底板和顶板之间，且两个夹紧组件均与转动电机的输出轴驱动联接。

所述夹紧组件包括转盘、第一推杆、安装架以及调节机构，所述转盘的中部与电机的输出轴驱动联接，转盘远离电机的输出轴的一侧固定第一推杆，第一推杆的伸缩杆固定有安装架，所述安装架为十字架结构，且安装架的各个端杆均沿长度方向开设通孔，所述安装架的两侧均安装调节机构。

所述调节机构包括齿轮、电机以及两块齿板，所述齿轮转动安装在安装架的中部，两块齿板沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架的相对两段杆上，两块齿板的分别与齿轮的两侧啮合。

所述齿板远离齿轮的一段固定有活动块，所述活动块与同侧的通孔滑动连接，且每个活动块上均固定有夹紧杆，每组调节机构内的夹紧杆末端端面均在同一水平面上。

进一步的，所述活动块上开设安装孔，活动块上安装第二推杆，所述第二推杆的伸缩端穿过安装孔、并与对应的夹紧杆连接。

进一步的，所述夹紧杆包括底杆、弹簧、夹紧头以及插杆，所述底杆与活动块连接，底杆远离安装架的一侧开设插槽，插槽内连接有弹簧，弹簧的末端连接有与插槽滑动连接的插杆，插杆的末端固定弹性的夹紧头。

进一步的，所述安装架的各个端杆之间通过弧形的肋板固定，所述第一推杆的伸缩端与肋板固定连接。