[发明专利]包括两种不同导电材料的芯片接触元件的封装在审
| 申请号： | 201911164576.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111244041A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | A·凯斯勒;A·格拉斯曼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种封装(100)，该封装包括具有至少一个焊盘(104)的电子芯片(102)、至少部分地密封电子芯片(102)的密封体(106)，以及从至少一个焊盘(104)延伸穿过密封体(106)以相对于密封体(106)被暴露的导电接触元件(108)，其中导电接触元件(108)包括至少一个焊盘(104)上由第一导电材料制成的第一接触结构(110)，并包括由第二导电材料制成且相对于密封体(106)被暴露的第二接触结构(112)。至少一个焊盘中的至少一个至少具有包括第一导电材料或由第一导电材料制成的表面部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 不同 导电 材料 芯片 接触 元件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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