[发明专利]包括两种不同导电材料的芯片接触元件的封装

说明书

提供了一种封装(100)，该封装包括具有至少一个焊盘(104)的电子芯片(102)、至少部分地密封电子芯片(102)的密封体(106)，以及从至少一个焊盘(104)延伸穿过密封体(106)以相对于密封体(106)被暴露的导电接触元件(108)，其中导电接触元件(108)包括至少一个焊盘(104)上由第一导电材料制成的第一接触结构(110)，并包括由第二导电材料制成且相对于密封体(106)被暴露的第二接触结构(112)。至少一个焊盘中的至少一个至少具有包括第一导电材料或由第一导电材料制成的表面部分。

技术领域

本发明涉及封装以及制造封装的方法。

背景技术

封装可以被表示为具有电连接的被密封电子芯片，所述电连接从密封体延伸出来并被安装到电子外围装置，例如印刷电路板上。

封装成本是本行业的重要驱动力。与此相关的是性能、尺度和可靠性。不同的封装方案是多种多样的，必须要解决应用的需求。

发明内容

可能需要以简单且可靠的方式来制造封装。

根据示范性实施例，提供了一种封装，所述封装包括具有至少一个焊盘的电子芯片、至少部分地密封所述电子芯片的密封体，以及从所述至少一个焊盘延伸穿过所述密封体以相对于所述密封体被暴露的导电接触元件，其中所述导电接触元件包括所述至少一个焊盘上由第一导电材料制成的第一接触结构，并且包括由第二导电材料制成且相对于所述密封体被暴露的第二接触结构。所述至少一个焊盘的至少一个至少具有包括所述第一导电材料或由所述第一导电材料制成的表面部分。

根据另一示范性实施例，提供了一种封装，所述封装包括至少部分导电的芯片载体、安装于芯片载体上的电子芯片，其中所述电子芯片设置有具有包括第一金属的外表面的焊盘、从焊盘延伸的导电接触元件，以及至少部分密封所述接触元件和所述电子芯片的密封体，其中所述接触元件包括位于所述至少一个焊盘上且包括第一金属的第一接触结构，并包括具有未被所述密封体覆盖的暴露表面并包括第二金属的第二接触结构。

根据又一示范性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中所述方法包括通过密封体至少部分地密封具有至少一个焊盘的电子芯片，设置从所述至少一个焊盘延伸穿过所述密封体以相对于所述密封体被暴露的导电接触元件，以及配置所述导电接触元件以包括所述至少一个焊盘上由第一导电材料制成的第一接触结构，并包括由第二导电材料制成且相对于所述密封体被暴露的第二接触结构。所述至少一个焊盘的至少一个至少具有包括第一导电材料或由所述第一导电材料制成的表面部分。

根据示范性实施例，可以提供一种封装和一种制造这种封装的制造方法，其中导电接触元件具有直接接触芯片焊盘的第一表面，并具有相对于密封体被暴露的另一第二表面，以允许从所密封的封装的外部电接触被密封的芯片。所述接触元件的接触芯片焊盘的第一接触结构由与接触元件的被暴露部分，即第二接触结构不同的另一种导电材料制成。由此，可以例如利用与芯片焊盘相同的导电材料接触芯片焊盘，并利用优选由与第二接触结构相同的材料制成的另一导电结构接触第二接触结构的被暴露部分。说明性地讲，所述接触元件可以充当鲁棒的导电材料界面。