[发明专利]包括两种不同导电材料的芯片接触元件的封装

权利要求书

1.一种封装(100)，包括：

·具有至少一个焊盘(104)的电子芯片(102)；

·至少部分地密封所述电子芯片(102)的密封体(106)；

·导电接触元件(108)，所述导电接触元件从所述至少一个焊盘(104)延伸穿过所述密封体(106)以相对于所述密封体(106)被暴露；

·其中所述导电接触元件(108)包括在所述至少一个焊盘(104)上由第一导电材料制成的第一接触结构(110)，并包括由第二导电材料制成且相对于所述密封体(106)被暴露的第二接触结构(112)；

·其中所述至少一个焊盘(104)中的至少一个至少具有包括所述第一导电材料或由所述第一导电材料制成的表面部分。

2.根据权利要求1所述的封装(100)，包括芯片载体(114)，所述电子芯片(102)安装于所述芯片载体上。

3.根据权利要求2所述的封装(100)，其中所述芯片载体(114)至少具有包括第三导电材料或由所述第三导电材料制成的表面部分，其中所述第三导电材料尤其包括所述第二导电材料或由所述第二导电材料制成。

4.根据权利要求2或3所述的封装(100)，其中所述芯片载体(114)与所述电子芯片(102)的至少一个另一焊盘(122)连接，其中所述至少一个焊盘(104)形成于所述电子芯片(102)的主表面(120)上，并且所述至少一个另一焊盘(122)形成于所述电子芯片(102)的相对另一主表面(124)上。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的封装(100)，包括至少一个导电突起(116)，所述至少一个导电突起(116)从所述芯片载体(114)突出，尤其是突出到高达所述接触元件(108)延伸的垂直高度。

6.根据权利要求5所述的封装(100)，其中所述至少一个导电突起(116)包括第四导电材料或由所述第四导电材料制成，其中所述第四导电材料尤其包括所述第二导电材料和所述第三导电材料之一或由所述第二导电材料和所述第三导电材料之一制成。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的封装(100)，其中所述导电接触元件(108)是层堆叠体，所述层堆叠体包括作为所述第一接触结构(110)的由所述第一导电材料制成的至少第一层，以及作为所述第二接触结构(112)的由所述第二导电材料制成的至少第二层。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的封装(100)，包括所述第二接触结构(112)的表面部分上的导电连接结构(118)，所述表面部分相对于所述密封体(106)被暴露。

9.根据权利要求8所述的封装(100)，其中所述导电连接结构(118)包括由重新分布结构、夹具、引线键合和带状键合构成的组中的至少一种，所述重新分布结构尤其是至少部分在所述密封体(106)上和所述接触元件(108)上的重新分布层。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的封装(100)，其中所述导电接触元件(108)是条形元件，所述条形元件包括具有由所述第一导电材料制成的第一层的所述第一接触结构(110)以及具有由所述第二导电材料制成的第二层的所述第二接触结构(112)。

11.根据权利要求10所述的封装(100)，其中所述条形元件包括所述第一接触结构(110)和所述第二接触结构(112)之间的至少一个第三接触结构(111)，其中所述至少一个第三接触结构(111)尤其包括比所述第一接触结构(110)和所述第二接触结构(112)中的至少一者具有更高热导率、更高电导率和/或更低杨氏模量的材料或由所述材料构成。

12.根据权利要求11所述的封装(100)，其中所述条形元件被弯折成使得所述条形元件包括弯曲轮廓，尤其是U形、V形、Z形和W形中的一种。