[发明专利]一种LED模组结构在审
| 申请号： | 201911163940.1 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111174112A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 占贤武;徐守学;樊亮亮 | 申请（专利权）人： | 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/70;F21V29/71;F21V29/89;F21V17/10;F21V17/12;F21V17/14;F21V29/74;F21V29/83;F21V29/85;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED模组结构，包括LED、软基板和连接在软基板下部的散热基板，软基板内设置有电路，LED包括导电焊盘和导热焊盘，导电焊盘和软基板内的电路电连接，导电焊盘和软基板的上表面相焊接，导热焊盘和散热基板的上表面相焊接，散热基板上还连接有散热器。本发明大大提升了LED模组结构的散热效果，降低了设计难度、节约了占用空间和降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 结构 | ||
【主权项】：
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