[发明专利]一种LED模组结构在审
| 申请号： | 201911163940.1 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111174112A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 占贤武;徐守学;樊亮亮 | 申请（专利权）人： | 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/70;F21V29/71;F21V29/89;F21V17/10;F21V17/12;F21V17/14;F21V29/74;F21V29/83;F21V29/85;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED模组结构，其特征在于，包括LED、软基板和连接在所述软基板下部的散热基板，所述软基板内设置有电路，所述LED包括导电焊盘和导热焊盘，所述导电焊盘和所述软基板内的电路电连接，所述导电焊盘和所述软基板的上表面相焊接，所述导热焊盘和所述散热基板的上表面相焊接，所述散热基板上还连接有散热器。
2.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，所述散热基板采用铝基板或铜基板。
3.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，还包括用于将软基板、所述散热基板和所述散热器锁紧在一起的锁紧件。
4.如权利要求3所述的LED模组结构，其特征在于，所述锁紧件采用紧固件，所述紧固件同时穿过所述软基板、所述散热基板和所述散热器。
5.如权利要求4所述的LED模组结构，其特征在于，所述紧固件采用螺栓、螺钉或抽芯铆钉。
6.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，所述软基板和所述散热基板通过导热双面胶相粘结。
7.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，所述散热器包括散热主体，所述散热主体上设置有多个散热翅片或散热孔。
8.如权利要求7所述的LED模组结构，其特征在于，所述散热翅片采用铝合金散热片或石墨散热片。
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