[发明专利]一种LED模组结构

说明书

本发明公开了一种LED模组结构，包括LED、软基板和连接在软基板下部的散热基板，软基板内设置有电路，LED包括导电焊盘和导热焊盘，导电焊盘和软基板内的电路电连接，导电焊盘和软基板的上表面相焊接，导热焊盘和散热基板的上表面相焊接，散热基板上还连接有散热器。本发明大大提升了LED模组结构的散热效果，降低了设计难度、节约了占用空间和降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种LED模组结构。

背景技术

随着LED(半导体发光二极管)产品在汽车照明上的广泛应用，用户对LED产品的使用可靠性和使用寿命的要求越来越高，这就对LED的散热处理提出了更高的要求，现有的车灯模组中LED模组结构通常是将LED直接贴在软基板上，并在软基板下方依次设置铝片和散热器，LED工作时产生的热量依次经软基板、铝片和铝散热器进行散热传导，由于软基板表面使用聚酰亚胺薄膜做绝缘层，聚酰亚胺的导热系数仅为0.2W/mK，导热能力很低，为了满足LED散热需求，就需要通过加大散热器的尺寸来增加散热面积，这种方式需占用较大空间，且增大了设计难度，也导致生产成本较高，无法满足使用需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED模组结构，能够提升LED模组结构的散热效果，无需再通过增大散热器的尺寸来增加散热面积，利于降低设计难度、节约占用空间和降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：

一种LED模组结构，包括LED、软基板和连接在所述软基板下部的散热基板，所述软基板内设置有电路，所述LED包括导电焊盘和导热焊盘，所述导电焊盘和所述软基板内的电路电连接，所述导电焊盘和所述软基板的上表面相焊接，所述导热焊盘和所述散热基板的上表面相焊接，所述散热基板上还连接有散热器。

在其中一个实施方式中，所述散热基板采用铝基板或铜基板。

在其中一个实施方式中，还包括用于将软基板、所述散热基板和所述散热器锁紧在一起的锁紧件。

在其中一个实施方式中，所述锁紧件采用紧固件，所述紧固件同时穿过所述软基板、所述散热基板和所述散热器。

在其中一个实施方式中，所述紧固件采用螺栓、螺钉或抽芯铆钉。

在其中一个实施方式中，所述软基板和所述散热基板通过导热双面胶相粘结。

在其中一个实施方式中，所述散热器包括散热主体，所述散热主体上设置有多个散热翅片或散热孔。

在其中一个实施方式中，所述散热翅片采用铝合金散热片或石墨散热片。

本发明具有以下有益效果：本发明的LED模组结构能够使得LED工作产生的热量直接经散热基板传至散热器，避免了现有的LED模组结构中需要经过软基板再传导至铝片和铝散热器而造成的传热效率较低的问题，通过本申请的上述结构，大大提升了LED模组结构的散热效果，且无需再通过增大散热器的尺寸来增加散热面积，大大降低了设计难度，整体结构简单紧凑、占用空间较小，也大大降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明的LED模组结构的结构示意图；

图中：1、LED，2、软基板，3、散热基板，4、散热器，5、锁紧件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。