[发明专利]静电保护电路及阵列基板有效
申请号: | 201911162879.9 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN110854114B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 陈岗 | 申请(专利权)人: | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 袁义科;刘芳 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种静电保护电路及阵列基板,该电路包括:第一晶体管、第二晶体管和第三晶体管;所述第一晶体管的栅端和源端均与第一信号线连接,漏端与所述第二晶体管的栅端和源端均连接;所述第二晶体管的漏端与第二信号线连接;所述第一信号线和所述第二信号线为相邻信号线;所述第三晶体管的源端和栅端均与所述第一晶体管的漏端连接,漏端与短路环线连接。通过第一晶体管和第三晶体管构成的两级器件向短路环线放电,以及第一晶体管和第二晶体管构成的两级器件向相邻信号线放电,能够提高耐压性,并且通过分别向相邻信号线和向短路环线,实现了两路同时放电,能够提高放电速度,从而提高静电防护的有效性。 | ||
搜索关键词: | 静电 保护 电路 阵列 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的