[发明专利]承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统在审
| 申请号： | 201911153911.7 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111261564A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 徐银浩;韩泰熙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种将构成导轮的内侧轮子与外侧轮子形成为凹凸型结构的承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统。所述承载装置的移送设备包括：驱动轮，在设置于天花板的一对轨道上移动；驱动控制部，控制设置在两侧面的驱动轮；主体部，与驱动控制部的下部结合，抓取收纳晶片的承载装置而移送；及导轮，具有内侧磁芯及外层部件，其中，所述内侧磁芯，以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合，形成为轮子形状，在外围面形成凹部与凸部中的至少一个；及所述外层部件，内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 移送 设备 具备 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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