[发明专利]承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统在审
| 申请号: | 201911153911.7 | 申请日: | 2019-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN111261564A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 徐银浩;韩泰熙 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载 装置 移送 设备 具备 系统 | ||
1.一种承载装置的移送设备,其特征在于,
包括:
驱动轮,在设置于天花板的一对轨道上移动;
驱动控制部,控制设置在两侧面的所述驱动轮;
主体部,与所述驱动控制部的下部结合,抓取收纳晶片的承载装置而移送;及
导轮,具有:内侧磁芯,以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合,形成为轮子形状,在外围面形成凹部与凸部中的至少一个;及外层部件,内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。
2.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
对于在所述内侧磁芯的外围面形成所述凹部的情况,所述凹部形成于所述内侧磁芯的外围面中央,或侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧。
3.根据权利要求2所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
对于所述凹部侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧的情况,所述导轮使所述凹部朝向上方而与所述驱动控制部结合。
4.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
对于在所述内侧磁芯的外围面一起形成所述凹部与所述凸部的情况,所述凹部与所述凸部交替形成于所述内侧磁芯的外围面。
5.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
所述外层部件具有凸起的外形。
6.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备,其特征在于,
所述外层部件与所述内侧磁芯的外围面粘结接合。
7.一种承载装置的移送系统,其特征在于,
包括:
轨道支撑部,设置在天花板;
一对轨道,通过所述轨道支撑部支撑;及
承载装置的移送设备,沿着所述轨道行驶而移送供收纳晶片的承载装置,
所述承载装置的移送设备包括:
驱动轮,在所述轨道上移动;
驱动控制部,控制设置在两侧面的所述驱动轮;
主体部,与所述驱动控制部的下部结合,抓取所述承载装置而移送;及
导轮,具有内侧磁芯,以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合,形成为轮子形状,在外围面形成凹部与凸部中的至少一个;及外层部件,内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。
8.根据权利要求7所述的承载装置的移送系统,其特征在于,
对于在所述内侧磁芯的外围面形成所述凹部的情况,所述凹部形成于所述内侧磁芯的外围面中央,或侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧。
9.根据权利要求8所述的承载装置的移送系统,其特征在于,
对于所述凹部侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧的情况,所述导轮使所述凹部朝向上方而与所述驱动控制部结合。
10.根据权利要求7所述的承载装置的移送系统,其特征在于,
对于在所述内侧磁芯的外围面一起形成所述凹部与所述凸部的情况,所述凹部与所述凸部交替形成于所述内侧磁芯的外围面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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