[发明专利]承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统

说明书

本发明提供一种将构成导轮的内侧轮子与外侧轮子形成为凹凸型结构的承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统。所述承载装置的移送设备包括：驱动轮，在设置于天花板的一对轨道上移动；驱动控制部，控制设置在两侧面的驱动轮；主体部，与驱动控制部的下部结合，抓取收纳晶片的承载装置而移送；及导轮，具有内侧磁芯及外层部件，其中，所述内侧磁芯，以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合，形成为轮子形状，在外围面形成凹部与凸部中的至少一个；及所述外层部件，内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。

技术领域

本发明涉及移送承载装置的设备及具备其的系统。更具体地，涉及一种在制造半导体元件的生产线上移送承载装置的设备及具备其的系统。

背景技术

晶片(wafer)在具有生产线的洁净室(clean room)内经过多种工艺而制造。此时，晶片被收纳至承载装置(carrier)，而通过配置于洁净室的天花板的OHT(高架提升传输；Overhead Hoist Transport)设备而移送至执行各个工艺的装备。

现有技术文献

【专利文献】

韩国公开专利第10-2018-0061542号(公开日；2018.06.08.)

发明的内容

发明要解决的技术问题

OHT设备具有导轮(guide wheel)，以用于在将收纳晶片的承载装置运输至执行各个工艺的装备时，防止从轨道滑脱。

导轮由金属材料的内侧轮子与橡胶材料的外侧轮子构成。但OHT设备在轨道上通过分支支点时，因对导轮施加过度的荷重及赋予偏荷重，发生外侧轮子由内侧轮子脱离的现象。

在本发明中，要解决的技术问题为提供一种承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统，将构成导轮的内侧轮子与外侧轮子形成为凹凸型的结构。

本发明的课题并非通过上述言及的课题限制，未言及的或其它课题通过下面的记载而使本领域技术人员明确理解。

用于解决问题的技术方案

用于实现所述课题的本发明的承载装置的移送设备的一方面(aspect)包括：驱动轮，在设置于天花板的一对轨道上移动；驱动控制部，控制设置在两侧面的所述驱动轮；主体部，与所述驱动控制部的下部结合，抓取(gripping)收纳晶片的承载装置而移送；及导轮，具有内侧磁芯及外层部件，其中，所述内侧磁芯，以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合，形成为轮子形状，在外围面形成凹部与凸部中的至少一个；及外层部件，内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。

对于在所述内侧磁芯的外围面形成所述凹部的情况，所述凹部形成于所述内侧磁芯的外围面中央，或侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧。

对于所述凹部侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧的情况，所述导轮使所述凹部朝向上方而与所述驱动控制部结合。

对于在所述内侧磁芯的外围面一起形成所述凹部与所述凸部的情况，所述凹部与所述凸部交替形成于所述内侧磁芯的外围面。

所述外层部件具有凸起的外形。

所述外层部件与所述内侧磁芯的外围面粘结接合。