[发明专利]一种三维扇出型封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911146083.4 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110828408A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟;曹睿;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维扇出型封装结构，包括晶圆表面覆盖第一介质层所形成的载片；背面相连的第一芯片及第二芯片；一个或多个导电金属柱；包覆第一芯片、第二芯片和导电金属柱的塑封层；形成于第一介质层表面的第一金属层，电连接至第一芯片和/或一个或多个导电金属柱的下端；形成于塑封层表面的第二金属层，电连接至第二芯片和/或一个或多个导电金属柱的上端；第二介质层，覆盖第二金属层的表面和间隙；以及外接焊球，电连接至所述第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 扇出型 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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