[发明专利]一种多芯片集成内嵌式封装方法在审
| 申请号： | 201911144525.1 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110828396A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 陆滢炎 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片集成内嵌式封装方法，涉及芯片封装技术领域。该多芯片集成内嵌式封装方法，包括以下步骤：S1、将三颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照焊盘面向外的方向进行组合；S2、对结构板进行两面导通钻孔、芯片置位铣槽加工，制得具有孔槽的结构板单体；S3、将结构板的一面贴承载胶带，将芯片组合按照设计方向进行排列放置。本发明，整板生产加工，线路通过曝光完成线路图形转移，蚀刻完成线路成型，不需要Wire Bonding逐个焊盘进行打线连接，节约了时间和生产成本，提高了生产效率，采用本发明方法封装的芯片载流性能及散热性能更好，可实现更高性能芯片的集成式封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 内嵌式 封装 方法 | ||
【主权项】：
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