[发明专利]一种抱持晶圆盒的升降模组有效
| 申请号： | 201911144224.9 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110931407B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 许峯嘉;庄海云;陈佳炜;徐铭 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 方仕杰 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抱持晶圆盒的升降模组，包括：垂直升降机构，所述垂直升降机构固定安装于所述升降装置安装区域，所述垂直升降机构上端部固接有安装板；对开滑动结构，所述对开滑动结构固定于安装板上且位于短程气缸机构的下方；对开托架结构，所述对开托架结构固定于对开滑动结构上，对开托架结构包括第一托架组件及与第一托架组件结构相同且对称设置的第二托架组件，第一托架组件与第二托架组件之间连接有连接块，第一托架组件与第二托架组件均与连接块活动连接。根据本发明，通过水平对开的运动夹持装置为夹持晶圆提篮实现更多配置空间的可能性，且夹持装置具有自动复位的功能，不会因为移动过程中或者提篮在转移过程中造成提篮偏移或者晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抱持 晶圆盒 升降 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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