[发明专利]一种抱持晶圆盒的升降模组有效
| 申请号: | 201911144224.9 | 申请日: | 2019-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN110931407B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
| 发明(设计)人: | 许峯嘉;庄海云;陈佳炜;徐铭 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 方仕杰 |
| 地址: | 200000 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 抱持 晶圆盒 升降 模组 | ||
本发明公开了一种抱持晶圆盒的升降模组,包括:垂直升降机构,所述垂直升降机构固定安装于所述升降装置安装区域,所述垂直升降机构上端部固接有安装板;对开滑动结构,所述对开滑动结构固定于安装板上且位于短程气缸机构的下方;对开托架结构,所述对开托架结构固定于对开滑动结构上,对开托架结构包括第一托架组件及与第一托架组件结构相同且对称设置的第二托架组件,第一托架组件与第二托架组件之间连接有连接块,第一托架组件与第二托架组件均与连接块活动连接。根据本发明,通过水平对开的运动夹持装置为夹持晶圆提篮实现更多配置空间的可能性,且夹持装置具有自动复位的功能,不会因为移动过程中或者提篮在转移过程中造成提篮偏移或者晃动。
技术领域
本发明涉及升降装置技术领域,特别涉及一种抱持晶圆盒的升降模组。
背景技术
在半导体芯片产品或半成品如晶圆,在各种工艺设备中需要对装载晶圆片的提篮进行传输,如晶圆湿式设备为例,需要对装载有晶圆片的提篮或者空载的晶圆提篮的传输,用于传输提篮的设备基本安装于各类型的工艺设备上,通常提篮的传输设备采取独立的传输通道,用来隔开不同的环境需求以及无尘洁净环境的要求配置。在常规的晶圆提篮传输模组装置多采用固定的尺寸的框架与特定的运动模组机构,来完成将晶圆装载用的提篮传输的运动过程的需求,而通过提篮的传输装置需要契合工艺过程其他设备的尺寸需求,以及在运动的空间要相配合,在整体的外在设计需求与设备内的移动行程的限制下,使得提篮传输装置无法与工艺过程中其它设备进行灵活的配置,而且现有的提篮夹持装置不能在运动过程中对提篮进行稳定的夹持。
有鉴于此,实有必要开发一种抱持晶圆盒的升降模组,用以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术中存在的不足之处,本发明的目的是提供一种抱持晶圆盒的升降模组,通过水平对开的运动夹持装置为夹持晶圆提篮实现更多配置空间的可能性,且夹持装置具有自动复位的功能,不会因为移动过程中或者提篮在转移过程中造成提篮偏移或者晃动。为了实现根据本发明的上述目的和其他优点,提供了一种抱持晶圆盒的升降模组,包括:
安装座,所述安装座设有电机安装区域及升降装置安装区域,所述电机安装区域固定安装有变速电机机构,安装座上固接有支撑板;
垂直升降机构,所述垂直升降机构固定安装于所述升降装置安装区域,所述垂直升降机构上端部固接有安装板,所述垂直升降机构带动安装板沿竖直方向运动;
短程气缸机构,所述短程气缸机构固定于安装板的上端部;
对开滑动结构,所述对开滑动结构固定于安装板上且位于短程气缸机构的下方;以及
对开托架结构,所述对开托架结构固定于对开滑动结构上,对开托架结构包括第一托架组件及与第一托架组件结构相同且对称设置的第二托架组件,第一托架组件与第二托架组件之间连接有连接块,且第一托架组件与第二托架组件均与连接块第二托架组件活动连接;
垂直升降机构包括安装盒,所述安装盒沿竖直方向安装于安装座上,安装盒内安装有升降气缸,所述升降气缸设有第一升降杆与第二升降杆,第一升降杆与第二升降杆一端均向上延伸穿过安装盒;
所述短程气缸机构包括短程气缸,所述短程气缸设有伸缩的活塞杆,所述活塞杆末端固接于连接块上;
所述安装板上固接有条形滑轨,所述条形滑轨上滑动连接有第一滑动组件及与所述第一滑动组件结构相同且对称设置的第二滑动组件;第一滑动组件包括第一滑块,所述第一滑块活动式卡接于条形滑轨上;所述第一托架组件包括第一L型连接块,所述第一L型连接块固定于第一滑块上,所述第一L型连接块一侧面固接有第一L型曲柄,所述第一L型曲柄一端活动连接于连接块上,所述第一L型连接块另一侧面上固接有第一托架。
优选的,安装盒一表面开设有两条对称的滑道,升降气缸上固接有两条固定条,所述固定条穿过所述滑道且高于安装盒表面。
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