[发明专利]一种计量晶圆片数的短行程升降装置有效
| 申请号： | 201911142936.7 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110957251B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 庄海云;李志峰;王雪松;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 方仕杰 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计量晶圆片数的短行程升降装置，包括：支撑结构，计数机构，所述计数机构放置于支撑结构的腔室内，所述计数机构包括第一固定板，所述第一固定板上固定有至少两个对称设置的U型固定夹板，所述U型固定夹板上固定有计数传感器盒，所述计数传感器盒内固定有计数传感器组；升降机构，所述升降机构的一端固定于支撑结构腔室内，另一端固定于计数机构上，以使所述计数机构在支撑结构腔室内进行上下运动。根据本发明，而且通过设置升降的晶圆计数器进行随时对批量式的晶圆计数，计数的结果更准确，而且该装置可固定在水平移动机构或者垂直运动上来实现多方位的运动，可以和晶圆片与托篮装载、卸载更紧密的配合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计量 晶圆片数 行程 升降 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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