[发明专利]一种基因芯片载片制作方法、基因芯片有效
| 申请号： | 201911140942.9 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110846215B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 柳建军;叶国梁 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/34 | 分类号： | C12M1/34;C12M1/00;B81B1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 温可睿 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种基因芯片载片制作方法、基因芯片，所述方法中先提供载片，在载片上形成掩膜板，暴露出需要进行表面处理的部分，然后采用等离子体处理对暴露的载片表面进行表面处理，使其表面形成悬挂键，后续再沉积目标物质后，目标物质与悬挂键结合，形成目标物质对应的官能团。由于本发明中采用等离子体刻蚀工艺对载片表面进行表面处理，属于干法刻蚀工艺，相对于现有技术中的湿法腐蚀工艺，能够精确控制刻蚀程度，从而保证载片上固定探针的区域轮廓清晰，相邻区域之间独立相互影响较小，进而能够进一步提高探针固定区域的密度，提高探针密度。由于载片上相邻区域的独立性较强，在基因检测过程中，杂交信号的信噪比也能够相应提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基因芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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