[发明专利]一种基因芯片载片制作方法、基因芯片

说明书

本申请提供一种基因芯片载片制作方法、基因芯片，所述方法中先提供载片，在载片上形成掩膜板，暴露出需要进行表面处理的部分，然后采用等离子体处理对暴露的载片表面进行表面处理，使其表面形成悬挂键，后续再沉积目标物质后，目标物质与悬挂键结合，形成目标物质对应的官能团。由于本发明中采用等离子体刻蚀工艺对载片表面进行表面处理，属于干法刻蚀工艺，相对于现有技术中的湿法腐蚀工艺，能够精确控制刻蚀程度，从而保证载片上固定探针的区域轮廓清晰，相邻区域之间独立相互影响较小，进而能够进一步提高探针固定区域的密度，提高探针密度。由于载片上相邻区域的独立性较强，在基因检测过程中，杂交信号的信噪比也能够相应提高。

技术领域

本发明涉及芯片制作技术领域，尤其涉及一种基因芯片载片制作方法、基因芯片。

背景技术

基因芯片，又称DNA芯片或DNA微阵列，包括寡核苷酸微阵列及DNA微阵列，是将大量核酸片段以预先设计的排列方式固定在载片表面组成密集分子排列，并以此作为探针，在一定条件下与样品中待检测的靶基因片段杂交，通过检测杂交信号，实现对样品中靶基因的存在、含量及变异等信息的快速检测。

寡核苷酸或基因片段在载片表面的固定是基因芯片制作第一步，基因芯片载片的材料表面必须有可以进行化学反应的活性官能团，以便与生物分子进行偶联，因此实现寡核苷酸或DNA的有效固定，制备高质量的基因芯片载片是基因芯片研究的关键技术之一。

现有技术中基因芯片载片的制作方法在形成活性官能团的表面处理工艺中可控性差，无法提高探针的密度，而且形成的基因芯片杂交信号信噪比也低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种基因芯片载片制作方法、基因芯片，以解决现有技术中基因芯片的探针密度无法提高、杂交信号信噪比较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基因芯片载片制作方法，包括：

提供载片；

在所述载片上形成掩膜板，所述掩膜板暴露部分载片；

对暴露的部分载片进行等离子体刻蚀处理，在所述载片表面形成悬挂键；

沉积目标物质，使得所述目标物质与所述悬挂键结合，并形成与所述目标物质对应的官能团。

优选地，所述等离子体处理时的条件包括：

电源功率范围为300W～1200W，包括端点值；

压力范围：600mt～1500mt，包括端点值；

温度：25℃～300℃，包括端点值；

气体流量：氧气气体流量范围为3000sccm～5000sccm，包括端点值；氮气气体流量范围300sccm～1200sccm，包括端点值；氮气作为催化剂，催化对氧气的分解。

优选地，所述提供载片包括：

提供基底；

在所述基底上形成介质层。

优选地，所述提供载片还包括：

采用混有二氧化碳的水对所述介质层表面进行清洗。

优选地，所述目标物质为氨基化物质，所述对应的官能团为氨基；

或所述目标物质为羟基化物质，所述对应的官能团为羟基；

或所述目标物质为羧基化物质，所述对应的官能团为羧基。

本发明还提供一种基因芯片，包括：

基因芯片载片和固定在所述基因芯片载片上的多个探针；