[发明专利]一种基因芯片载片制作方法、基因芯片

权利要求书

1.一种基因芯片载片制作方法，其特征在于，包括：

提供载片；

将所述载片划分为像素区域和用于隔离像素区域的隔离区，所述像素区域为后续表面形成官能团，且与探针进行固定连接的区域，所述隔离区无需形成官能团；

在所述载片上形成掩膜板，所述掩膜板暴露部分载片，包括：在所述载片的表面覆盖整层光刻胶层，然后通过曝光、显影得到仅覆盖所述隔离区的光刻胶掩膜板，而暴露出所述像素区域；

对暴露的部分载片进行等离子体刻蚀处理，在所述载片表面形成悬挂键；

沉积目标物质，使得所述目标物质与所述悬挂键结合，并形成与所述目标物质对应的官能团。

2.根据权利要求1所述的基因芯片载片制作方法，其特征在于，所述等离子体处理时的条件包括：

电源功率范围为300W～1200W，包括端点值；

压力范围：600mt～1500mt，包括端点值；

温度：25℃～300℃，包括端点值；

气体流量：氧气气体流量范围为3000sccm～5000sccm，包括端点值；氮气气体流量范围300sccm～1200sccm，包括端点值；氮气作为催化剂，催化对氧气的分解。

3.根据权利要求1所述的基因芯片载片制作方法，其特征在于，所述提供载片包括：

提供基底；

在所述基底上形成介质层。

4.根据权利要求3所述的基因芯片载片制作方法，其特征在于，所述提供载片还包括：

采用混有二氧化碳的水对所述介质层表面进行清洗。

5.根据权利要求1所述的基因芯片载片制作方法，其特征在于，

所述目标物质为氨基化物质，所述对应的官能团为氨基；

或所述目标物质为羟基化物质，所述对应的官能团为羟基；

或所述目标物质为羧基化物质，所述对应的官能团为羧基。

6.一种基因芯片，其特征在于，包括：

基因芯片载片和固定在所述基因芯片载片上的多个探针；

所述多个探针与所述基因芯片载片表面的官能团连接；

所述基因芯片载片采用权利要求1-5任意一项所述的基因芯片载片制作方法制作形成。

7.根据权利要求6所述的基因芯片，其特征在于，所述载片包括基底和位于所述基底表面的介质层。

8.根据权利要求7所述的基因芯片，其特征在于，所述基底的材质包括玻璃、硅、金、银、铁、锌、铜、壳聚糖、葡聚糖、聚乙烯醇、纤维素、尼龙、聚丙烯酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乳酸或聚丙烯酸酯。

9.根据权利要求7所述的基因芯片，其特征在于，所述介质层包括氧化硅或氮化硅。