[发明专利]半导体设备及其加热装置有效
| 申请号： | 201911140666.6 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110854044B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王磊磊;陈波 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体设备及其加热装置。该加热装置设置于半导体设备的工艺腔室内用于对基座进行加热，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；固定架与工艺腔室连接，安装板套设于固定架上，多个加热灯设置于安装板上；限位机构包括第一套筒及第二套筒，第一套筒设置于固定架上，第二套筒设置于安装板上；第二套筒滑动设置于第一套筒内，第一套筒内设置有定位结构，用于定位第二套筒在第一套筒内的位置，以定位安装板在固定架轴向上的位置，进而定位多个加热灯在固定架轴向上的位置。本申请可以使加热灯的更换更为方便快捷，并有效避免加热灯发生磕碰，进而可以大幅降低人力及物力的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 加热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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