[发明专利]半导体设备及其加热装置

说明书

本申请实施例提供了一种半导体设备及其加热装置。该加热装置设置于半导体设备的工艺腔室内用于对基座进行加热，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；固定架与工艺腔室连接，安装板套设于固定架上，多个加热灯设置于安装板上；限位机构包括第一套筒及第二套筒，第一套筒设置于固定架上，第二套筒设置于安装板上；第二套筒滑动设置于第一套筒内，第一套筒内设置有定位结构，用于定位第二套筒在第一套筒内的位置，以定位安装板在固定架轴向上的位置，进而定位多个加热灯在固定架轴向上的位置。本申请可以使加热灯的更换更为方便快捷，并有效避免加热灯发生磕碰，进而可以大幅降低人力及物力的成本。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体设备及其加热装置。

背景技术

目前，硅外延设备内一般设置有加热装置，用于对目标基座进行加热。加热装置可以包括固定架、安装板及红外加热灯组成，且红外加热灯设置于安装板上，安装板可以安装于固定架上。红外加热灯寿命有限，这就需要定期对红外加热灯进行更换。

安装板及红外加热灯装配在固定架上，无法直接拆卸红外加热灯进行更换，需要将安装板及红外加热灯从固定架上拆下，然后放置在安全区域进行红外加热灯的更换。此过程不仅费时费力，并且存在红外加热灯与工艺腔室磕碰的风险。另外当红外加热灯更换完毕后，重新装配安装板与固定架时，对二者之间对安装精度要求较高，要保证安装板与固定架无位置偏移，否则会影响加热场的一致性。

发明内容

本申请提出一种半导体设备及其加热装置，以解决加热灯更换复杂且更换加热灯影响加热场一致性的问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体设备的加热装置，设置于工艺腔室内用于对基座进行加热，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；所述固定架与所述工艺腔室连接，所述安装板套设于所述固定架上，多个所述加热灯设置于所述安装板上；所述限位机构包括第一套筒及第二套筒，所述第一套筒设置于所述固定架上，所述第二套筒设置于所述安装板上；所述第二套筒滑动设置于所述第一套筒内，所述第一套筒内设置有定位结构，用于定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置，以定位所述安装板在所述固定架轴向上的位置，进而定位多个所述加热灯在所述固定架轴向上的位置。

于本申请的一实施例中，所述定位结构包括：设置在所述第二套筒的侧壁上的定位球和沿轴向设置在所述第一套筒的内壁上的多个限位槽，所述定位球可选择性地与多个所述限位槽中的一个卡合以定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置。

于本申请的一实施例中，多个所述限位槽包括第一限位槽及第二限位槽；当所述定位球与所述第一限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于拆卸位置；当所述定位球与所述第二限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于工艺位置。

于本申请的一实施例中，所述第一限位槽及所述第二限位槽均沿所述第一套筒周向延伸设置；所述第一限位槽及所述第二限位槽均包括底壁及侧壁，所述底壁延伸方向与所述第一套筒轴向平行，所述侧壁的延伸方向与所述第一套筒的轴向呈第一夹角，并且该第一夹角的度数为1至89度。

于本申请的一实施例中，所述第二套筒的侧壁上设置有定位孔，所述定位球设置在所述定位孔中；所述第二套筒内还滑动设置有芯轴，所述芯轴的两端部分别为操作部及顶抵部，所述顶抵部用于在所述操作部的带动下顶抵所述定位球；所述芯轴上还包括有容纳部，所述容纳部靠近所述顶抵部设置，用于在所述操作部的带动下与所述定位孔配合以收纳所述定位球。

于本申请的一实施例中，所述容纳部包括底面及侧面，所述底面延伸方向与所述芯轴的轴向平行，所述侧面的延伸方向与所述芯轴的轴向呈第二夹角，并且该第二夹角的度数为1至89度。

于本申请的一实施例中，还包括手柄，所述手柄的底部与所述第二套筒的端部连接，所述芯轴的操作部穿过所述手柄后凸伸于所述手柄的顶部；所述手柄内设置有限位活动部，所述芯轴靠近所述操作部设置有卡合部，所述卡合部与所述限位活动部滑动配合，用于限定所述芯轴的轴向活动范围。