[发明专利]半导体设备及其加热装置

权利要求书

1.一种半导体设备中的加热装置，设置于所述半导体设备的工艺腔室内，用于对基座进行加热，其特征在于，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；

所述固定架与所述工艺腔室连接，所述安装板套设于所述固定架上，多个所述加热灯设置于所述安装板上；

所述限位机构包括第一套筒及第二套筒，所述第一套筒设置于所述固定架上，所述第二套筒设置于所述安装板上；所述第二套筒滑动设置于所述第一套筒内，所述第一套筒内设置有定位结构，用于定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置，以定位所述安装板在所述固定架轴向上的位置，进而定位多个所述加热灯在所述固定架轴向上的位置。

2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述定位结构包括：设置在所述第二套筒的侧壁上的定位球和沿轴向设置在所述第一套筒的内壁上的多个限位槽，所述定位球可选择性地与多个所述限位槽中的一个卡合以定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置。

3.如权利要求2所述的加热装置，其特征在于，多个所述限位槽包括第一限位槽及第二限位槽；当所述定位球与所述第一限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于拆卸位置；当所述定位球与所述第二限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于工艺位置。

4.如权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述第一限位槽及所述第二限位槽均沿所述第一套筒周向延伸设置；所述第一限位槽及所述第二限位槽均包括底壁及侧壁，所述底壁延伸方向与所述第一套筒轴向平行，所述侧壁的延伸方向与所述第一套筒的轴向呈第一夹角，并且该第一夹角的度数为1至89度。

5.如权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述第二套筒的侧壁上设置有定位孔，所述定位球设置在所述定位孔中；

所述第二套筒内还滑动设置有芯轴，所述芯轴的两端部分别为操作部及顶抵部，所述顶抵部用于在所述操作部的带动下顶抵所述定位球；

所述芯轴上还包括有容纳部，所述容纳部靠近所述顶抵部设置，用于在所述操作部的带动下与所述定位孔配合以收纳所述定位球。

6.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述容纳部包括底面及侧面，所述底面延伸方向与所述芯轴的轴向平行，所述侧面的延伸方向与所述芯轴的轴向呈第二夹角，并且该第二夹角的度数为1至89度。

7.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，还包括手柄，所述手柄的底部与所述第二套筒的端部连接，所述芯轴的操作部穿过所述手柄后凸伸于所述手柄的顶部；所述手柄内设置有限位活动部，所述芯轴靠近所述操作部设置有卡合部，所述卡合部与所述限位活动部滑动配合，用于限定所述芯轴的轴向活动范围。

8.如权利要求7所述的加热装置，其特征在于，所述卡合部与所述限位活动部的底部之间设置有处于压缩状态的弹性件。

9.如权利要求1至8任意一项所述的加热装置，其特征在于，多个所述加热灯沿所述安装板的周向均匀排布，并且多个所述加热灯的轴向与所述安装板径向对齐设置。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1至9的任一提供的加热装置。