[发明专利]一种半导体焊接方法在审
| 申请号： | 201911139250.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112823996A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郎鑫涛 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/067;H01L21/50;H01L21/60;B23K101/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体焊接方法，所述方法包括以下步骤：(1)将待焊接的半导体固定；(2)将焊球置于半导体的焊接位置；(3)将原始激光束进行分束形成6～8束分束激光加热焊球进行焊接，其中，所述原始激光束的脉宽为80fs～100ns，所述原始激光束的直径为0.1μm～2μm，所述原始激光束的功率为0.5～1W。本发明的半导体焊接方法采用激光法进行焊接，采用了特定的原始激光束的脉宽、直径和功率，并且将原始激光束进行分束形成6～8束分束激光同时分别进行不同的部位焊接，焊接的有效率高，焊接的时间短，节约了时间成本和人力成本，降低了半导体加工的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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